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今日“断芯”!华为如何绝地求生?

  

  从今日(9月15日)起,为华为代工麒麟系列高端5G芯片的台积电,以及三星、SK海力士等厂商停止为华为供货。

  “断芯”首天,华为员工:工作仍正常进行

  据每日经济新闻,一位不愿意具名的券商分析师表示,按照他从产业链得到的消息来看, 目前华为旗下海思的芯片库存只能用到明年初 ,明年手机的出货量已大幅调整至5000万~7000万部。在他看来,海思设计没有问题,但在代工方面,芯片的制造设备大部分来自美国,所以制造成为难题。现在只能等美国大选的结果以及高通等的出货申请许可。

  而据多位华为员工透露,今天的工作仍正常进行中。

  华为突围进行时

  随着断供进入倒计时,华为方面正在全力突围。

  一是加紧与合作伙伴协商, 台积电、联发科等半导体厂商正在赶货,开足马力满负荷生产了大量的麒麟9000高端系列芯片。与此同时,华为公司已做好了新的打算。

  在9月10日召开的华为开发者大会上,华为消费者业务CEO余承东宣布:为了突破美国制裁华为的包围圈,华为公司开发的鸿蒙系统将升级至2.0版本。

  华为消费者业务CEO余承东日前表示,在经历三轮制裁的情况下,去年华为手机全球出货量2.4亿,位居全球第二。今年上半年跃居世界第一,但已出现缺货。在海外,疫情的情况下,华为仍然实现了智能手机全球市场份额第一、手表手环等穿戴设备全球市场份额第一,同时也是中国市场份额第一。

  

  但目前,中国在芯片领域主要还是擅长设计,至于生产制造仍然是一大难题。

  余承东呼吁国内半导体产业链加强合作,快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法,避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖”。

  芯片“断供”?危中有机!

  
华为面临芯片“断供”,危机和挑战客观存在。

  在PC时代,我们看到的是微软和英特尔;在移动互联时代,我们看到的是苹果、三星和高通。在未来万物互联时代,中国的企业能不能占据互联网科技的核心位置,能不能引领创新的潮流呢?毫无疑问,已经有企业在努力、在布局,在寻求突破。比如在核心软件领域,鸿蒙正是面向5G+物联网的下一代操作系统。

  当然,在科技龙头企业冲锋陷阵的背后,需要一大批科技细分领域的隐形冠军,通过它们在核心技术、关键材料、专利技术等领域的攻关,让龙头企业不再受制于人,不再受困于专利技术和制造能力的瓶颈。

  

  图:图虫

  中国国际经济交流中心美欧所首席研究员张茉楠表示,如果美国一旦对华为和包括中国公司在内的新兴行业公司,采取经营的限制措施,短期内我们可能确实面临着非常大的挑战,一方面是断供危机,另一方面中国一些高科技公司包括华为在内,已经启动了所谓的替代计划,华为要全面扎根半导体产业,未来可能在一些核心技术、核心零部件,包括光刻机的核心技术都会采取一系列的突围。

  虽然前路漫漫,困难重重,但是我们相信,有国家政策的大力扶持,有资本市场的输血培育,有众多企业的卧薪尝胆,梦想终将成为现实。

  来源:央视财经

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